半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
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半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
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半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
GB/T 35010.5-2018
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半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
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半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
GB/T 35010.8-2018
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标签符合性测试样例库建设规范
GB/T 35970-2018
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家用和类似用途变频控制器 型号命名方法
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铁氧体磁心 尺寸 第1部分：通用规范
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