| 1 总 则 |
| 2 术 语 |
╁3 基本规定| 3.1 施工条件 | | 3.2 设备开箱 | | 3.3 设备搬运 | | 3.4 设备安装 | | 3.5 设备调试与试运行 |
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╁4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行| 4.1 一般规定 | | 4.2 流 延 机 | | 4.3 切 片 机 | | 4.4 生瓷打孔机 | | 4.5 激光打孔机 | | 4.6 微孔填充机 | | 4.7 丝网印刷机 | | 4.8 叠 片 机 | | 4.9 等静压层压机 | | 4.10 热 切 机 | | 4.11 低温共烧陶瓷烧结炉 | | 4.12 厚膜烧结炉 | | 4.13 激光调阻机 |
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╁5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行| 5.1 一般规定 | | 5.2 磁控溅射镀膜机 | | 5.3 真空蒸发镀膜机 | | 5.4 化学气相淀积系统 | | 5.5 旋涂及热板系统 | | 5.6 曝 光 机 | | 5.7 显 影 台 | | 5.8 反应离子刻蚀机 | | 5.9 化学机械抛光机 |
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╁6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行| 6.1 一般规定 | | 6.2 芯片粘片机 | | 6.3 芯片共晶焊机 | | 6.4 共 晶 炉 | | 6.5 引线键合机 | | 6.6 倒装焊机 | | 6.7 等离子清洗机 | | 6.8 选择性涂覆机 | | 6.9 平行缝焊机 | | 6.10 储能焊机 | | 6.11 激光焊机 |
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╁7 工艺检测设备安装、调试及试运行| 7.1 一般规定 | | 7.2 飞针测试系统 | | 7.3 声学扫描检测系统 | | 7.4 3D光学测量仪 | | 7.5 自动光学检查仪 | | 7.6 激光测厚仪 | | 7.7 X射线检查仪 | | 7.8 芯片剪切力／引线拉力测试仪 |
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╁8 工程验收| 8.1 一般规定 | | 8.2 交接验收 | | 8.3 竣工验收 | | 8.4 验收不合格的处置 |
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| 附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表 |
| 本规范用词说明 |
| 引用标准名录 |
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